江蘇萊普激光設備
CHENGDU LASTOP
TECHNOLOGY EQUIPMENT
成都萊普科技設備
WAFER FABRICATION
晶圓制造
硅基IGBT晶圓離子激活
SiC晶圓歐姆接觸制備
非晶材料的激光結晶及原位雜質激活
納米尺度直徑、大深寬比孔內填充 非晶材料激光誘導外延生長和void消除
BSI-CCD晶圓低能注入離子激活
硅晶圓、復合晶圓、SiC/Saphire晶圓精密標記
臨時鍵合晶圓的激光解鍵合片通過激光加熱方式， 分離和清洗超薄晶圓，以便襯底片的再次使用和 超薄片的后續加工
PACKAGING&TESTING
先進封裝及封裝測試
LOW-K晶圓表面開槽和劃線
TAIKO環切割，Si/SiC晶圓、Si/SiC晶圓背金激光劃片
封裝前引線框架二維碼標刻
各類封裝形式的二、三極管、IC的WB和DB檢查, 適用SOT23/323/523、SOD123/323/523/723/923、 QFN/DFN、SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP
Tray盤IC的全自動打標
晶圓級封裝的精密打標
DIP、SOP、TSSOP、BGA、QFN、DFN、QFP等IC條帶標記 TO-252等多排封裝條帶標記 SOT89/SOT223/SOT23等較大貼片元件條帶標記
各類封裝體合模及管腳溢膠清除 SOT89/SOT223一類高壓水不易去溢膠的產品 各類功率器件散熱片表面溢膠殘留的清除
各類分立器件在線高速激光標刻
封測產線及實驗室封裝后的產品失效分析
PRECISION ELECTRONICS
精密電子制造
先進封裝激光輔助鍵合，Mini/Micro LED激光巨量焊接
半導體封裝載板、電子模組載板缺陷檢測 工序后報廢單元的自動識別以及激光標識
以BGA/LGA/SIP等封裝為主的基板類產品全自動激光打標
氧化鋁/氮化鋁/氧化鋯/氮化硅等 陶瓷基板的精密鉆孔、切割、劃片
主要應用于異形構造玻璃；射頻組件/光電元件/光掩模版/MEMS/ 玻璃基高密度基板；晶圓先進封裝-玻璃間隔晶片;Mini/Micro LED 顯示面板玻璃襯底；折疊屏等進行激光誘導鉆通孔、盲孔
主要用于貼片電感生陶瓷、TSV、TGV、HDI、先進封裝載板 等應用快速鉆孔，以及各種高分子薄膜的快速鉆孔
各種薄膜，如PE膜的精密鉆孔；各種硬脆材料基片的鉆孔/切割等 精細加工，如鐵氧體、藍寶石、各種玻璃、硅晶圓、各種陶瓷、及 熱敏高分子等材料等
PCB/FPC/RF/Touch ID/Type-C/TF-Card/LGA/BGA等 各類模組、線路板、封裝IC載板精密切割、開槽
全面屏玻璃、藍寶石、數碼3D前后蓋玻璃、 各種光學玻璃、濾光片玻璃的切割
PCB/FPC/RF/TouchID/Type-C/TF-Card/LGA/BGA等各類模組、 線路板、封裝IC載板精密切割及切割后的檢測、排片等
用于LED、Mini LED直顯模組塑封后不良修復、線路板行業線路修復、 POGO PIN激光清洗、錫球返修等；根據上游MES系統導出Mapping 圖坐標，通過視覺定位找到不良區域，用激光清除不良區域塑封層
汽車行業全自動激光標簽機、汽配行業懸臂式 激光標刻系統、量具行業卡尺激光刻線機、 航空航天大幅面激光標刻系統、PCB行業全自動打標機
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技術支持：仙人球建站